箇所 | 塞ぐと起きる問題 | どのように塞ぐべきか | 本機の現状 | 今回の対応 |
USBポート | 充電ができなくなる | 取り外しが必要 | 端子部樹脂封入、コネクタ外周にゴムパッキンがあるが、接触面の応力が不均一(IPX5相当) | 何もしない |
イヤホンジャック | イヤホンが使えなくなる | 取り外しが必要 | 端子部樹脂封入、コネクタ外周にゴムパッキンがあるが、接触面の応力が不均一(IPX5相当) | 何もしない |
マイク(上側) | 録音の音量が非常に小さくなる | 通気性のある材料が必要 | MEMSマイク外殻に直結、端子露出なし、マイク外殻にゴムパッキンあり(IPX5、IPX7相当) | 何もしない |
マイク(下側) | 録音の音量が非常に小さくなる | 通気性のある材料が必要 | MEMSマイク外殻に直結、端子露出なし、マイク外殻にゴムパッキンあり(IPX5、IPX7相当) | 何もしない |
スピーカー(上側) | 音声の音量が非常に小さくなる | 通気性のある材料が必要 | スピーカー外周に防水両面テープあり(IPX5、IPX8相当) | 何もしない |
スピーカー(下側) | 音声の音量が非常に小さくなる | 通気性のある材料が必要 | ゴムパッキンがあるが、接触面がメッシュのため隙間あり(IPX3相当) | 防水透湿膜を追加 |
赤外線出力 | リモコンアプリが動作しなくなる | 赤外線を透過する材料が必要 | 接着剤固定(IPX6、IPX8相当) | 何もしない |
SIMトレー | SIMカードの交換が出来なくなる | 取り外しが必要 | ゴムパッキンがあるが、接触面の応力が小さい(IPX5相当) | ポリイミドテープで封止 |
本体右上の穴(スピーカー用のバスレフポート?) | 不明(塞いでも特に変化なし) | 不明 | 不明(分解動画には映っていない) | ポリイミドテープで封止 |
各ボタンの隙間 | ボタンが押せなくなる | 弾性のある材料が必要 | 指紋センサー樹脂封入、内部にゴムパッキンあり(IPX5、IPX7相当) | 何もしない |
ディスプレイとフレームの隙間 | 特になし | 特になし | 全周に防水両面テープあり(IPX5、IPX8相当) | 何もしない |
背面カバーとフレームの隙間 | 特になし | 特になし | 全周に防水両面テープあり(IPX5、IPX8相当) | 何もしない |
背面カバーとカメラカバーの隙間 | 特になし | 特になし | 全周に防水両面テープあり(IPX5、IPX8相当) | 何もしない |